不过，在过去一年，市值涨幅最高的，并非龙头企业，而是500亿元以下的中小市值芯片公司更占优势，在涨幅前20名中，500亿元以下市值公司占85％。如国科微和国民技术的市值涨幅都超过了200％，而其2021年初的市值不到100亿元，因此，2022年市值也均不到300亿元（表3）。

国科微为广播电视芯片、智能监控芯片供应商，主业包括固态存储系列芯片产品、视频编解码系列芯片产品、集成电路研发、设计及服务等。其中，固态存储芯片芯片业务贡献了9成以上营收。

2020年4月前，国科微的股价一直在40元左右徘徊，之后一路高涨，到2021年11月24日，录得高点244.44元/股，总市值突破440亿元。国科微这一轮暴涨，主要与业绩有关。2021年前三季度，国科微净利润达1.81亿元，同比大增近120倍，不过，截至2022年2月21日，其市值已经快速跌至184亿元。

国民技术则主营安全芯片和通讯芯片。其2021年预计实现归母净利润1.7亿-2.2亿元，同比预增1413％-1858％，超过10倍。国民技术业绩大增，主要受益于2021年集成电路下游市场需求增加和锂电池产业发展，其系列化通用MCU产品以及负极材料类业务销售均获得大幅增长。

而头部公司市值的波动则不大，千亿市值的半导体公司中，中芯国际、韦尔股份、三安光电的市值分别在2021年下跌16％、7％、4％。

值得一提的是，作为紫光系第一高价股，紫光国微并未受到紫光系破产重整的消息影响，因受益于特种集成电路业务放量，其市值从2021年初的792亿元上涨到2022年的1340亿元，涨幅达到69％。

04 半导体设备行业维持高景气度

由于先进制程需要更尖端昂贵半导体设备，台积电预计2022年资本开支高达 400-440亿美元，较2021年的300亿美元同比增长约40％，继续为全球半导体设备企业的增长提升天花板。据SEMI（国际半导体产业协会）预计，2021年全球半导体设备销售额将超1000亿美元，同比增长44.7％。

回到中国，过去5年，本土芯片产业上下游前所未有地趋向深度合作，叠加2021年全球零部件交付期拉长倒逼国产化，2021年，半导体制程设备（包括镀铜、离子注入、量测、CMP、PVD、ICP刻蚀、PECVD、涂胶显影、清洗）的国产化率显著提升，行业景气度变高。

国内代表性的半导体设备公司包括北方华创、中微公司、盛美上海、芯源微、长川科技等。其中，中微公司深耕芯片制造刻蚀领域，研制出了国内第一台电解质刻蚀机。芯源微所在的涂胶显影设备和清洗设备细分行业，国产化率均较低（分别为7.94％和34.78％），国产替代空间和潜力巨大。

2021年11月上市的盛美上海，通过自主研发的单片兆声波清洗技术向下游客户提供定制的清洗设备。截至2021年上半年，盛美上海的单片清洗设备的毛利率为46％，不仅比国内厂商至纯科技和芯源微高出22个百分点；也比拥有近四成市场份额的行业龙头Screen Holdings高出22个百分点。高毛利率意味着有降价空间，对于想要扩大市场份额的盛美来说，显然占据了有利地形。

除了半导体设备持续高景气度外，上游的材料、电子元器件产业也受益于芯片业大发展。

先进制程对硅片的要求和标准较高。目前，国内仅有沪硅产业、中环股份、上海超硅等少数几家公司可供应12英寸硅片产品，远远无法满足本土需求。2021年以来，硅片业产能紧张和涨价之声不绝于耳，硅片厂商亦争相“赛跑”，掀起新一轮扩产潮。

2021年11月，立昂微定增发行结束不久，即对衢州金瑞泓微增资，不仅提升了持股比例，同时加码12英寸硅片产能建设。2022年2月7日，立昂微宣布金瑞泓微拟收购国晶半导体58.69％股权，进一步扩大12英寸硅片产能，加强轻掺抛光硅片业务。

半导体硅片龙头沪硅产业近期不仅与长江存储等大客户签订了长单协议，而且正加快推动定增落地。据悉，沪硅产业规划建设集成电路制造用300mm高端硅片研发与300mm高端硅基材料研发中试项目，项目总投资82.5亿元，拟通过定增募资50亿元。募投项目建设完成后，沪硅产业将新增30万片/月12英寸半导体硅片产能。目前，沪硅产业市值超600亿元，市盈率则高达340倍。

A股中电子元器件的代表公司包括苏州固锝、宏微科技、银河微电；其中，苏州固锝是国内半导体分立器件，近期资本动作频繁，意图向下游芯片领域延伸。2022年2月14日，苏州固锝发布公告称，其拟以自有资金1亿元投资设立全资子公司苏州德信芯片科技有限公司（简称“苏州德信”）。苏州德信经营范围包括半导体芯片、新型电子器件的生产、加工、销售及货物进出口业务。

05 半导体赛道是否过热？

芯片供应链本土化和全球缺芯两大趋势成为了很多国产芯片厂商成长的良机，而科创板则为它们上市融资提供了重要的平台支撑。

本土500亿元以上的21家芯片龙头公司中，有5家为2020年后上市。

方正证券研报则显示，2021年有128家半导体产业链公司申报IPO、开展上市辅导，除去已终止（撤回）上市的部分，在拟上市的126家半导体公司中包含了63家设计公司，其中涉及数字芯片有22家，涉及模拟芯片有34家。

进入2022年，芯片股上市进一步加速，仅1月就已有“EDA第一股”概伦电子、“CPU第一股”国芯科技、“基带芯片第一股”翱捷科技、“第三代半导体SiC第一股”天岳先进相继登陆科创板，而在排队的还有华卓精科、中科飞测等国产光刻机双工件台、量测设备等细分领域的国产厂商。

但在芯片上市潮的背后，半导体新股的表现却不尽人意。国芯科技、天岳先进、翱捷科技、臻镭科技4家公司上市首日均在盘中出现破发，打破了此前科创板芯片股备受追捧的“金身”，其中翱捷科技“中一签亏损2.8万”更成A股近两年最大破发案例。而截至1月28日收盘，国芯科技、天岳先进、翱捷科技、臻镭科技和希荻微5家新上市芯片公司的股价均低于发行价，仅有创耀科技收盘价较发行价上涨了4成（表4）。

翱捷科技成立于2015年，由资深通信芯片行业“老兵”、前锐迪科（RDA）创始人戴保家创办，是极少数掌握全制式蜂窝基带芯片设计及供货能力的国内企业之一。

尽管翱捷科技有着“基带芯片第一股”的光环加持，但其主要销售的仍为2G-4G产品，首款5G芯片仍处于进一步调试的过程，落后于高通、华为海思、联发科、紫光展锐等主要竞争对手。

是否破发，受宏观因素、大盘表现、行业估值、公司上市定价的多重影响。过去两年，芯片股行情大热，二级市场的表现会传导到一级市场，从而继续推动芯片企业的估值，造成行业过热，这固然推动了更多资本涌入芯片产业链，但也着实产生了一些问题。

首先是定价的问题。2022年1月14日上市的翱捷科技跌幅达到46.4％，在连续亏损的情况下，发行市销率竟高达25倍，市值为456亿元，其在一级市场最后一轮融资时估值达到16.38亿美元（约合106亿元人民币），发行市值较之涨幅超过4倍，定价颇高。

业绩上的担忧则是另一个维度。

相比国际巨头，很多国产芯片厂商仍处于追赶地位，需要大量的研发投入，新玩家想要扭亏为盈，预计需要较长时间。如希荻微、翱捷科技、天岳先进三家公司在2018-2020年的净利润均为负数，且亏损金额持续扩大。

其中，翱捷科技2020年研发投入为21亿元，营收11亿元，净亏损23亿元；天岳先进2020年研发投入为6252万元，亏损6.42亿元；希荻微2020年研发投入7924万元，亏损1.45亿元，整体经营风险较高。

除了在二级市场获得高估值高融资，一级市场的半导体赛道同样火热。2020年中国半导体一级市场投资超过1400亿元，创历史新高，而仅在2021年上半年，国内芯片、半导体行业融资事件数量就已超230起，有超220家企业获得融资，总融资规模近400亿元。

在这些融资的助推下，一些潜在的半导体独角兽正在进入大众视野，如清华大学背景的创业者们创立了燧原科技、禾赛科技、能讯半导体、得一微电子、英韧科技等多家芯片企业；而上海、苏州、合肥则成为这些独角兽孵化的主要沃土（表5）。

整体上，2022年全球半导体产业将依然保持高景气度。纵向来看，产业链上游依然呈现供应紧张；横向上，受需求影响，下游芯片产品则进入供应和价格的分化行情。

当前，由于汽车、工控等领域的需求不断增长，功率器件、半导体设备及材料等产品供应依然紧张，交货周期还在延长。展望2022年，尽管部分芯片可能将依然短缺，但全球半导体供应链最混乱时期已过，封装厂排单周期开始缩短，部分芯片产品渠道价格开始回落，都意味着全球半导体产业开始走向更有序发展，有助于产业保持更长期的高景气度。

本文源自新财富