lash)、功率半导体芯片及模块、车规级SoC芯片、光电子核心芯片、高采样率高分辨率ADC/DAC芯片、宽频段放大器等;光刻机镜头及光源、光掩膜版;用于化合物半导体芯片、MEMS传感器等的加工、封装、测试装备。
重要提示:申报单位在填报申报书时,“主要研究领域”统一选择“先进制造业”中“装备制造”选项,“所属方向”统一填报“核心基础零部件(元器件)及制造设备”。
5. 高端测量仪器设备:具有自主知识产权的生物传感、辐射、激光雷达、立体视觉等高实时、高并发、低功耗传感器,无源无线多参数监测传感器,大行程高精度位移传感器,螺旋CT容积剂量指数检测专用长杆电离室传感器,大带宽实时信号分析仪、多功能一体化矢量网络分析仪、高采样率宽带实时示波器等电子测量仪器仪表。
重要提示:申报单位在填报申报书时,“主要研究领域”统一选择“先进制造业”中“装备制造”选项,“所属方向”统一填报“高端测量仪器设备”。
(二)支持方式
采取后补助支持方式,经评审符合支持条件的给予最高200万元资助。竞争申报,公开择优,拟支持不超过40个项目。
(三)申报要求
1. 申报单位应为在成都市行政区域内注册且具有独立法人资格的企业,优先支持国家高新技术企业、国家技术先进型服务企业、入库全国科技型中小企业、市级以上知识产权试点示范企业以及成都市新经济梯度培育企业。
2. 产品在技术或商业模式上有创新性和独占性,整体水平或某项核心技术水平国内领先,为在本行业或领域中的关键产品并能带动产业相关联产品和商业模式发展;拥有产品核心技术和关键工艺的相应知识产权或技术标准,权益清晰明确;质量可靠并通过具有资质的第三方机构检测。
3. 产品进入市场销售或提供服务不超过三年,盈利模式清晰,具有明显的市场竞争优势或潜在爆发力,可望成为新的市场主导产品或商业模式;产品品牌核心价值高,并获得创投机构投资或关注。
4. 企业具有较强实力的研发机构(中心)和稳定的研发团队、运营推广团队,在创新投入、研发管理、市场推广等方面具备良好基础和较强优势。
5. 上年度企业研发投入不低于500万元。
6. 同一单位的同一项目(含高度相似项目)已获成都市重点研发项目立项支持的,不得重复申报。
(四)申报材料
1. 成都市重大创新产品申报书;
2. 项目产业化情况及前景分析报告;
3. 附件材料:
(1)统一社会信用代码注册登记证(照);
(2)2020年度企业所得税纳税申报表(A100000)及财务报表(加盖单位公章);
(3)近三年销售证明(如销售清单、销售合同等)或市场运营情况证明(如服务用户数量、服务收益等)(加盖企业公章);
(4)上一年度研发投入证明资料(如纳税申报表等),其中规上企业同时提供上年度《企业(单位)研发活动统计报表》(包括企业研发项目情况表、企业研发活动及相关情况表)(据实提供);
(5)其他能力建设或资质证明资料(据实提供)。
提示:申报材料中不得出现相关法律法规要求不能公开的内容,涉及内容应不涉密。
政策咨询
业务处室:市科技局高新技术发展及产业化处
咨询电话:028-61886241、61881732
(来源:成都科技网)