省重点领域研发ampd节目来了！
一口气四个！
2019年广东省重点领域研发计划
“5G通信关键材料及应用”
“电子信息核心资源”
“主要支撑材料的先进制造”
“领先的新材料和技术”
四个重点专业领域
申报时间
申报单位在线集中申报时间：
2019年9月20日至10月14日17:00
主管部门在线审计建议的截止日期：
2019年10月20日17:00
2019年《5G通信核心资料及应用》重点特别申报指南。
主题1:高频电子电路板开发与应用研究(主题编号：20190175)
研究内容
开发一种非聚四氟乙烯(PTFE)的热固性树脂系统，以优化不同类型铜箔对基材被动相互调节(PIM)性能、基材剥离强度(PS)性能。
研究非PTFE热固性树脂系统高频电子电路板的工艺，实现产业化，验证并实现其在5G设备印刷电路板中的应用。
支持方法和强度
无偿援助，每个项目不超过2000万韩元。
主题二：射频器件用低损耗材料的研究开发与应用研究(主题编号：20190176)
研究内容
重点开展高频低损耗陶瓷材料的研究，开发相应的柔性体系。进行与陶瓷材料相匹配的高性能银场研究，解决电子浆料和生字带低温同时燃烧的问题。
利用超低损耗陶瓷材料及导电银浆制备高增益、宽带、微型化无线设备，研究量产工艺，实现产业化，在5G典型应用(场景)中进行验证，应用于5G产品。
支持方法和强度
无偿援助，每个项目不超过2000万韩元。
主题3:低介电低损耗天线材料的研究开发与应用研究(主题编号：20190177)
研究内容
(1)低介电常数和低介电损耗树脂的研究开发和制造
通过分子结构设计和合成工艺的优化，制备低介电常数和低介电损耗树脂。
(2)5G通信终端天线用器材膜设备开发及成膜工艺研究。
通过成膜设备开发及成膜工艺研究，解决了薄膜材料的取向问题，制作了25M、50M、100M厚的介质膜材料、25M、50M厚的粘接材料，形成了多种功能薄膜。
(3)超薄非塑料柔性铜涂层技术研究及天线开发
研究介质膜界面处理技术，优化基板双面铜套制造工艺。开发无胶柔性铜涂层工艺装备，优化工艺参数，取代传统的双面铜涂层工艺，开发出具有低粗糙度、高剥离强度的铜箔与基板结合低介电低损耗天线产品，并在5G一般应用(场景)中进行验证，应用于5G产品。
(4)印刷式集成5G高频天线的工艺开发与验证
以低触电低损耗树脂为基础，研究相关工艺和设备，完成激光直接成型制作技术(LDS)的替代，实现5G高频低损耗天线超薄柔性印制电路板和天线摆的印刷式一体化制造，在5G一般应用(场景)中进行验证，并应用于5G产品。
(5)制定技术标准，实现产业化。
完成5G天线相关技术工艺标准的起草和开发，实现基于相关技术的5G天线产品的产业化应用。
支持方法和强度
无偿资金支援，每个项目不超过3000万韩元。
主题4:高效热管理材料开发和应用研究(主题编号：20190178)
研究内容
这个主题需要导热凝胶和导热垫片的整体申报。
(1)导热凝胶
开发新型填充材料、聚合物气体选择、填充表界面改性、导热凝胶复合等技术，制备高性能导热凝胶。研究填料分散、接口结合状态和网络结构。研究导热凝胶的性能及其组分、微观结构、制备方法和工艺条件的关联规律。进行导热凝胶的可靠性、失效分析、老化测试等评价研究，了解导热凝胶的老化和失效机制。热导凝胶对5G相关部件进行了典型的应用研究，探讨了热导凝胶对5G部件绝缘热阻值的影响，建立了5G相关部件热管理的评价系统。
(2)十垫片
通过不同的条件(化学、磁场、电场、机械等)对不同取向工艺的研究和配方的改进，排列和混合导热填料的方向
在硅胶体系，实现整齐热通道，从而获得高导热性能的导热垫片。开展导热垫片可靠性检测、失效分析、老化测试等评估，了解导热垫片的老化和失效机制。开展导热垫片在5G相关器件的典型应用研究，考察导热垫片对5G器件节温和热阻值的影响，建立5G相关器件的热管理评价体系。支持方式与强度
无偿资助，每项不超过1500万元。
专题 5：5G 通信用关键材料测试评价技术研究与设备开发（专题编号：20190179）
研究内容
针对电子信息及5G毫米波通讯产品用高频基板材料，高频低损耗陶瓷粉材料，高效热管理材料（导热凝胶、导热垫片），LCP、MPI等天线用材料，工艺材料（焊料合金、焊锡膏、三防漆、阻焊油墨、表面处理材料）、电子信息关键材料及其主要工艺结构、应用产品，开展基于材料损伤机理的环境要素对材料、工艺结构及产品的关键参数影响研究；开发关键材料、工艺结构及产品的关键参数随环境要素波动的分析和测试技术；建立关键材料的一致性和长期可靠性评价方法；开发适用于上述关键材料、工艺结构和产品的标准测试样板、软件算法、夹具、配套附件；研发并搭建适用于上述测试方法的测试环境和测试设备；形成面向电子信息及5G通信关键材料的高端测试评价产业化服务能力。
支持方式与强度
无偿资助，每项不超过1500万元。
2019年度“电子信息关键材料”重点专项申报指南
专题一：高端芯片减薄工序临时键合光敏材料及关键装备（专题编号：20190180）
研究内容
面向高端芯片/器件的高精度超薄晶圆级加工需求，研发满足临时键合/解键合的光敏材料、关键设备及成套工艺。主要研究内容如下：
（1）紫外激光响应材料的设计、配方优化及合成技术开发；
（2）临时键合胶材料的配方设计及性能研究；
（3）整套临时键合材料的工艺开发和验证；
（4）紫外激光拆键合自动化设备的开发。
申报要求
本项目不限定牵头申报单位属性，但有产业化目标，须不少于项目总投入50%的自筹经费。
支持方式与强度
无偿资助，每项不超过1500万元。
专题二：IC 芯片封装用陶瓷劈刀材料及应用研究（专题编号：20190181）
研究内容
（1）高性能劈刀核心参数的研究与制造装备的开发
基于芯片封装用陶瓷劈刀型号和种类，研究劈刀关键尺寸与键合力、抗压、抗弯以及抗锤击等的影响规律，开发高性能劈刀制造设备。
（2）高性能劈刀原材料配方技术研究和开发
开发高性能陶瓷劈刀配方，研究成型技术及精细研磨加工工艺；制备高强度、高硬度、高质量陶瓷劈刀。
（3）长寿命、低磨损劈刀端面掺杂技术开发
基于精细研磨加工工艺，研究不影响表面粗糙度、精度以及焊接质量的掺杂方法，实现原有劈刀端面的降磨、自清洗以及增寿。
支持方式与强度
无偿资助，每项不超过1500万元。
专题三：高品质聚酰亚胺基材及应用研究（专题编号：20190182）
项目1：柔性显示用透明聚酰亚胺基材研发及应用
研究内容
（1）研究面向柔性显示的耐高温、高透明衬底用聚酰亚胺前驱体，包括聚酰亚胺化学结构、组分、工艺及性能的相关性研究；开展聚酰亚胺薄膜的制备工艺研究；
（2）开展高透明性聚酰亚胺柔性盖板材料研究，包括聚酰亚胺前驱体的化学结构设计、组分调控、制备工艺等，以及聚酰亚胺薄膜的制备工艺技术；
（3）研究聚酰亚胺薄膜的表面特性及复合技术，以及高透光柔性衬底-光电功能薄膜-金属导电电极-多层薄膜封装的集成技术。瞄准彩色柔性显示的产业化应用，开展聚酰亚胺柔性衬底、盖板与薄膜晶体管阵列和OLED或量子点、电子纸等显示的集成技术研究，实现柔性显示的产业化应用。
支持方式与强度
无偿资助，每项不超过2000万元。
项目2：聚酰亚胺基无胶覆铜板基材产业化及应用
研究内容
（1）开发高品质聚酰亚胺前驱体，包括单体、填料、多层结构的设计及制备；
（2）研究聚酰亚胺组分、结构、工艺与性能的相关性；
（3）进行纳米分散、填充制胶、悬浮涂布线、亚胺化设备的开发及验证；
（4）开展高品质聚酰亚胺的表面改性技术、复合技术的开发及工程化验证；
（5）研究聚酰亚胺高端柔性覆铜板稳定化生产技术，并在新一代信息技术领域的典型应用（场景）中进行验证。
支持方式与强度
无偿资助，每项不超过1500万元。
专题四：薄膜晶体管用高迁移率氧化物半导体溅射靶材研究及应用（专题编号：20190183）
研究内容
开发TFT基板用具有自主知识产权的高迁移率金属氧化物有源半导体材料，研究高品质金属氧化物原料制备技术，开发高世代金属氧化物靶材制备技术、配套的薄膜制备技术、金属氧化物TFT制备工艺等，研究可用于8.5代生产线及以上的生产工艺及与OLED显示的集成工艺。鼓励采用自主技术的国产化设备研制靶材。
支持方式与强度
无偿资助，每项不超过2000万元。
2019年度“先进制造关键支撑材料”重点专项申报指南
专题 1：高品质热作模具钢研发与产业化（专题编号：20190184）
研究内容
研究优化高品质热作模具钢合金成分设计、全链条生产工艺对使用性能影响；研发高品质热作模具钢及模具生产加工工艺新技术，提高钢的纯净度，降低夹杂物，降低连铸坯表面裂纹，改善钢材内部质量，减少内部偏析、疏松、裂纹，实现碳元素偏析波动小，强度、韧性、耐腐蚀、耐磨损、热疲劳寿命等性能的协同提升；研发基于大科学装置平台的模具钢材料性能和残余应力等先进表征、控制技术；建立模具钢组织、性能与热疲劳特性的内在联系的数据库；研究残余应力对模具加工、服役行为及使用寿命影响规律；研究热作模具钢的服役疲劳失效机理，建立热作模具钢的疲劳评定标准；研究并开发不同工况下热作模具的表面强化技术与工艺，提高热作模具的耐磨性和服役寿命；研发模具钢全链条生产全工艺的数值仿真模型、疲劳寿命预测多尺度数值仿真模型及软件系统。
支持方式与强度
无偿资助，每项不超过2000万元。
专题 2：超硬材料及其在典型工程中的应用研究（专题编号：20190185）
研究内容
开发具有高硬度、高强度和高耐磨性的纳米/超细晶硬质合金材料设计及制备技术；研究晶粒生长抑制剂在纳米/超细晶硬质合金中存在状态的调控技术，解决抑制剂分布不均匀的难题；研究大长径比硬质合金棒材/管材的近净成形技术和高致密化处理技术；优化硬质/超硬涂层刀具形状及几何角度设计和加工工艺算法；开发基于高分辨率、高帧率数字图像的刀具几何参数在线检测系统；研究涂层制备过程形核、生长及显微组织演化，揭示显微组织对性能（力学、高温及摩擦磨损等性能）的影响规律，建立硬质/超硬涂层组织性能调控理论；探索涂层与刀具之间的匹配性，建立涂层与刀具之间的适应性准则；研究硬质/超硬涂层刀具的服役性能（切削、抗高温氧化及摩擦磨损性能等），揭示其失效方式和退化机理；研究适用于难加工材料的精密高效切削工艺，建立研发刀具高速切削数据库。
支持方式与强度
无偿资助，每项不超过1000万元。
专题 3：高性能铝/镁轻合金在重点工程中的应用研究（专题编号：20190186）
研究内容
（1）研究高性能铝/镁轻合金的成分优化设计与强化相调控；
（2）研究熔体洁净化、细晶化和均质化处理技术以及大规格高品质7000系铝合金锭的铸造技术；
（3）研究宽幅薄壁铝合金挤压材的制造工艺与性能均匀性控制技术；
（4）研究大尺寸薄壁铝/镁合金高真空压铸件的控形控性技术；
（5）研究相关的工艺与模具设计、连接等关键应用技术；
（6）研究镁合金表面防护技术；
（7）建立宽幅薄壁铝合金挤压材和大尺寸薄壁铝/镁合金高真空压铸件示范生产线；
（8）实现研发的7000系铝合金宽幅薄壁挤压材在高铁车体、汽车保险杠等部件的典型应用，以及实现铝/镁合金高真空压铸件在汽车减震塔、底盘后纵梁、车门内板和电池包托盘等部件的典型应用。
支持方式与强度
无偿资助，每项不超过1500万元。
专题 4：电气领域环保含氟化合物的开发与工业化示范（专题编号：20190187）
研究内容
（1）具有独立知识产权的全氟异丁腈合成工艺路线开发；
（2）过程催化剂开发及机理研究，建成吨级/年催化剂生产线；
（3）全氟异丁腈工业示范装置开发；
（4）全氟异丁腈物性参数测定及大气化学机理研究；
（5）建立全氟异丁腈分析检测标准；
（6）开发全氟异丁腈混气与回收装置。
申报要求
本项目要求由省实验室牵头申报。
支持方式与强度
无偿资助，每项不超过3000万元。
2019年度“先导性新材料与技术”重点专项申报指南
专题一：高性能催化剂的研发及其应用研究（专题编号：20190188）
项目1：烷烃脱氢单原子催化剂的制备及其工程应用示范
研究内容
（1）研究乙烷、丙烷、异丁烷脱氢的单原子催化机理，开发单原子催化剂的理论设计方法，获得通用性描述催化剂结构与性能之间的定量构效关系，指导适用于轻质烷烃脱氢的单原子催化剂的实验制备和性能优化；
（2）探索活性组分、载体类型和制备条件等对催化效能的调控规律，开展单原子催化剂的载体优化及中试制备技术的研究，开发与现有移动床、固定床或流化床匹配的单原子催化剂的中试制备及应用工艺技术；
（3）开展烷烃脱氢制烯烃(乙烯、丙烯、异丁烯等)高效单原子催化剂的小试实验，实现至少一种烷烃脱氢制烯烃的中试示范，并在中试示范场景下对单原子催化剂性能进行综合评价，推出低温高活性、高选择性、低成本、稳定性好、抗积碳能力强的单原子催化剂产品。
支持方式与强度
无偿资助，每项不超过2000万元。
项目2：碳氮偶联钯催化剂的研发及应用示范
研究内容
（1）研究碳氮偶联反应催化反应机理，获得通用性描述催化剂结构与性能之间的定量构效关系，指导设计合成新结构的膦配体及其钯催化剂；
（2）探索催化剂结构、催化中间体和催化剂尺寸对碳氮偶联反应的调控规律，重点开发用量低、应用范围宽和能使用弱碱的超级亚纳米或单原子钯基催化剂体系，实现高性能钯催化剂的宏量可控制备；
（3）开展碳氮偶联钯催化剂的小试和中试示范研究，并在中试示范场景下实现高性能钯催化剂的生产工艺优化。
支持方式与强度
无偿资助，每项不超过1500万元。
专题二：单晶铜箔的研究与开发（专题编号：20190189）
研究内容
调控单晶铜箔的生长动力学过程，实现高质量大面积单晶铜箔的可控制备；研究单晶铜箔大规模工业化生产的关键技术，开发25 cm×30 cm以上单晶铜箔批量化制备的装备，满足单晶铜箔大规模工业化生产需求；实现单晶铜箔大规模工业化制备，及在5G高速通信PCB板中的工程应用。
申报要求
本专题须由省实验室牵头申报。
支持方式与强度
无偿资助，每项不超过1500万元。
专题三：面向典型应用领域的超材料制备和示范应用（专题编号：20190190）
研究内容
围绕国家战略需求，结合广东省产业基础，充分利用超材料的声、光、电、热、力、磁等一种或多种优异特性，针对特定应用，开展超材料的组分、结构设计及大规模制备技术研究与工程应用开发。研究超材料基元（组分）的筛选、大规模复杂结构建模与设计方法、高精度微结构的大规模制备/加工技术、多场耦合的性能调控与反馈机理、典型器件的设计与制造、具有明确应用目标的大尺寸超材料工程可行性和服役性能评价等，实现具有自主知识产权的超材料工程化制备技术及关键装备研制，完成超材料的典型工程应用。
支持方式与强度
无偿资助，每项不超过1000万元。
联系人及电话
1.高新技术处（专题业务咨询）：
张志彤，020-83163387
2.业务受理及技术支持：
020-83163930、83163338
3.资源配置与管理处（综合性业务咨询）：
司圣奇 020-83163838
温馨提示：
以上信息以省科技厅官网和省科技业务管理阳光政务平台公布为准。
制作：省科技监测中心