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芯片封装工艺流程

时间:2023-07-22 作者:佚名

相信目前很多小伙伴对于芯片封装都比较感兴趣,那么小搜今天在网上也是收集了一些与芯片封装相关的信息来分享给大家,希望能够帮助到大家哦。

1、芯片封装即安装半导体集成电路芯片用的外壳,具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。

2、芯片封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁,芯片的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接;封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用,引脚数增多,引脚间距减小、重量减小、可靠性提高,使用更加方便。

本文到此结束,希望对大家有所帮助。

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