（报告出品方/分析师：安信证券 郭倩倩 范云浩）
1. 深化底层技术应用，以光伏组件串焊设备为核心不断延伸应用领域
1.1. 公司介绍：以光伏组件设备串焊机起家，产品已覆盖光伏、锂电、半导体三大领域
光伏组件串焊设备龙头，完善光伏产业链布局，进军锂电、半导体领域开启平台化征程。无 锡奥特维科技股份有限公司（简称“奥特维”，股票代码：688516.SH）成立于2010年，公司 主要从事高端装备的研发、设计、生产和销售，目前公司产品主要应用于光伏行业、锂动力 电池行业、半导体封装行业。
（1）光伏领域：公司在硅片、电池片、组件相关的设备均有所涉猎，其中核心产品组件串 焊机及硅片分选机在行业内具有领先的市场地位，产品获得了隆基集团、晶科能源、晶澳科 技、天合光能等国内外知名企业的青睐。
（2）锂电领域：公司锂电 PACK 线已与力神、盟固利、卡耐、格林美、金康汽车、恒大新 能源、孚能科技等电芯、PACK、整车企业建立了良好的合作关系。
（3）半导体封装领域：公司于2018年3月立项铝线键合机项目，2020年完成公司内部验证，2021年获得无锡德力芯的首批订单，2022年4月获得头部客户通富微电订单，领衔半导体铝线键合机国产化进程。
1.2. 发展历程：基于底层核心支撑技术，拓展不同应用领域，产品逐步多元化
复盘公司 10 余年发展历程，我们认为公司的发展，是基于底层技术，强化核心应用技术， 拓展产品多元化的扩张之路。
公司基于底层 4 项核心支撑技术（包括：①特种材料加工技术；②智能装备精密位置控制技术；③高速精密光学及电学检测技术；④基于特定行业的高速高精密智能制造技术），结合部分行业通用技术手段，形成了 8 项与核心支撑技术有较为明确对应关系的核心应用技术（包括：①光伏组件先进串焊技术；②高效组件叠瓦串焊技术；③光伏电池片激光划片技术；④光伏电池先进加工技术；⑤光伏硅片精密检测技术；⑥锂电模组 PACK 先进组装技术；⑦锂电电芯外观检测技术；⑧半导体引线键合技术），在独到的核心应用技术之上不断开拓光伏、锂电、半导体领域的应用场景并完善产品体系，且产品之间底层技术具有同源性与延伸性。
我们认为，按照其主营业务范畴及产业链布局的深度与广度， 可以将公司的发展历程分为四个阶段：
（1）业务初创期（2010-2012）：此阶段公司刚刚成立，主要从事工业自动化集成、改造业 务。
（2）转型发展期（2013-2015）：以组件串焊设备为突破口，成功切入光伏设备领域。
在2012年，光伏组件仍主要靠人工焊接，开发高性价比的全自动串焊机替代部分人工市场机会较大。
公司在此背景下自主设计了可控红外焊接技术装置和闭环控制算法，对焊接工艺进行了大量 研究，形成了核心技术，成功于2013年推出了具有较强市场竞争力的第一代单轨串焊机产 品，2014年获得市场广泛认可，当年凭借该单款产品取得了订单 2.08 亿元，2014年公司收入仅 0.73 亿元，随着该订单在2015年陆续确认，2015收入就达到了 2.35 亿元。
（3）多元探索期（2016-2017）：此阶段公司在夯实光伏组件设备竞争优势的前提下进行产 业链配套设备延伸，成功拓展光伏硅片/电池片设备，并积极布局锂电模组 PACK 线等产品。
光伏产业链纵向拓展：公司积极关注光伏产业链其他方向的业务机会，积极沿产业链向上游研发布局，进而掌握部分光伏硅片精密检测技术及光伏电池片先进加工技术。2016年，公司开始研发硅片分选机，由于该产品对光学检测技术要求较高，常规机器视觉难以满足检测要求，2017年以前，硅片分选机市场基本被进口设备垄断。公司组建了光学和算法团队对硅片厚度、线痕、隐裂、表面脏污等多项高难度检测技术进行攻关，于2017年向市场推出硅片分选机产品，成功打破海外垄断。2017年，公司将核心应用技术‚光伏电池激光片技术‛转化为激光划片机产品，在光伏电池片环节陆续启动‚湿法黑硅制绒设备‛‚光注入退火设备‛等研发项目并逐步产业化。
横向拓展至锂电领域：公司结合行业工艺需求集成了全数字化电芯分选和配组、电芯智能排版和入支架、高压插件自动插接等技术，于2016年推出了圆柱模组 PACK 和软包模组 PACK线产品。
（4）多元深化期（2018-至今）：2018年以来，公司组件端设备积极适应技术变革而不断推 陈出新，向超高速、大尺寸、叠瓦工艺等方向进阶，市场竞争地位不断增强。
2020年5月公司于科创板上市，之后通过投资控股松瓷机电进入单晶硅拉晶领域。半导体封装领域，公司于2018年5月立项研发半导体铝线键合机，先后攻克了超声应用、压力控制、焊丝检测、在线拉力检测等多个技术难题，2021年年初陆续在客户端验证，同年获得无锡德力芯的首批订单，2022年4月获得头部客户通富微电订单。
1.3. 公司治理：民企典范，双实控人架构，大范围股权激励绑定公司核心骨干
公司暂无控股股东，董事长兼总经理葛志勇先生、技术总监李文先生双实控人合计持有公司 47.40%股份。
公司现任董事长兼总经理葛志勇先生，直接持有公司2110.25万股，占公司总股本的21.39%，其担任执行事务合伙人的无锡奥创、无锡奥利持有公司股份450万股，222万股，占公司总股本的4.56%、2.25%，葛总共占公司28.2%的表决权；技术总监李文先生直接持有公司 1894.88 万股，占公司总股本的 19.20%。
葛志勇、李文通过签署《一致行动人协议》，合计控制公司47.40%表决权，为公司的实际控制人。
公司拟向实际控制人葛志勇发行 5.5 亿定增。
2021 年 6 月公司发布 2021 年度向特定对象发行 A 股股票预案，拟发行股份数量不超过 781.36 万股，占比不超过发行前总股份的 7.9%，拟募集资金总额不超过 5.5 亿元，按照发行数量上限测算，本次发行完成后葛志勇控制比例将增加至 33.47%，李文控制比例下降至 17.80%。截至 2022 年 6 月，本次定增已获证监会批复。
葛志勇用于认购资金来源于借款等自筹资金或自有资金，实际控制人通过以现金增资上市公司，彰显对公司长期发展信心。
双实控人分工协作，各有侧重，搭配得当。
公司现任董事长、总经理葛志勇先生负责公司的经营管理活动及公司战略规划。葛志勇先生出生于 1970 年 6 月，自动化控制专业硕士，工程师。
1995 年至 2006 年，历任无锡邮电局工程师、科员，储汇业务局（现无锡邮政储蓄银行）副局长；2006 至 2009 年，任无锡华信副总经理。2010 年作为主要创始人创立奥特维，并担任奥特维的执行董事、总经理，现全面负责公司的经营管理活动及公司战略规划。
公司现任董事、副总经理、技术总监李文先生主要负责研发。李文先生生于 1970 年 4 月，电气专业工程硕士，高级工程师。1992 年至 1997 年，任核工业部第五研究设计院助理工程师、工程师；1998 年至 2003 年，任无锡市三保实业公司工程师；2003 年至 2009 年，任无锡市同威科技有限公司总经理。
2010 年作为主要创始人创立奥特维，并担任奥特维的监事、技术总监。现任公司董事、副总经理、技术总监，负责公司的研发工作，根据公司发展战略，指导各个产品线分别进行新产品设计开发工作。其余公司高管管理、技术经验丰富，公司治理结构良好。
大范围推行股权激励，绑定公司核心骨干人员。
公司上市以来，分别于 2021 年 10 月和 2022 年 3 月实施了两期股权激励计划。一期共授予 56 万股，占当时总股本的 0.57%，激励对象包括公司董事、高级管理人员和核心技术人员 15 人及董事会认为需要激励的其他人员 455 人。二期共授予 95 万股，占当时总股本的 0.96%。二期激励对象包括公司董事、高级管理人员、核心技术人员 14 人及董事会认为需要激励的其他人员 834 人。
公司两次股权激励计划涵盖面广，分别占当时员工总数的 26.17%和 38.64%，有利于公司健全长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动核心团队的积极性与创造性，有效地将股东利益、公司利益和个人利益结合在一起。同时，股权激励较高的行权条件彰显公司未来发展信心。
以最新 2022 年股权激励计划而言，公司业绩考核目标以 2021 年扣非净利润 3.25 亿为基数，2022 年净利润增长率不低于 50%，2023 年净利润增长率不低于 100%，2024 年净利润增长率不低于 150%，则 2022-2024 年公司扣非归母净利润底线分别为 4.88 亿元。
1.4. 财务分析：成长性突出，盈利能力随公司市场地位持续提升
公司收入端与利润端均实现快速成长，利润端增速快于收入端增速。
公司发展前期，产品尚处于市场导入期，业绩波动较大。随着公司产品日益成熟与下游领域的不断开拓，公司收入、利润规模逐年扩大，尤其 2018 年以后迈入快车道。2018-2021 公司收入端 CAGR 达 51.72%，利润端 GAGR 达 94.32%。2021 年，公司实现营收 20.47 亿元，yoy+78.93%，归母净利润 3.71 亿元，yoy+138.63%。
近年来公司利润端增速超过收入端增速，主要系公司产品力不断被市场认可，市场地位愈发稳固，规模效应显现，公司进入行业超额收益的收获期。
销售毛利率趋于稳定，销售净利率提升明显。
公司较早进入光伏组件设备领域，实现机器焊接替代人工焊接，前期市场空间与竞争压力较小，毛利率处于较高水平。
2017 年至 2019 年，随着光伏设备行业市场竞争加剧，及部分新业务处于市场开拓期，公司综合毛利率下滑。
2020 年开始，公司厚积薄发，积累的竞争优势显现，在组件串焊机领域建立了较为牢固的市场地位，且产品结构升级，毛利率逐步提升，未来有望稳定在 40%上下。
净利率方面，2016 年随着公司扩大经营规模的需要，人员、厂房相继扩充以及受支付股份费用增加等因素影响，公司净利率较低。
2017 年以来，公司逐步加强内部管理，适时调整市场竞争策略，净利率水平逐年提升。2021 年，公司综合毛利率 37.66%，同比提升 1.6pct，净利率 17.95%，同比提升 4.37pct。
费用控制能力持续提升，不断加强研发投入。
2016、2017 年公司期间费用率较高，主要系：
①随着业务量增长、子公司设立，管理与技术人员增加，职工薪酬、办公、差旅等费用增加 较多；
②股份支付费用较高：2016 年股份支付费用达 1.7 亿，2017 年达 2.6 亿。2017 年以来，公司不断提升费用控制能力，期间费用率逐年下滑。
2022年Q1，公司期间费用率19.21%，同比降低 3.71pct，其中，销售费用率 4.63%，同比降低 0.79pct；管理费用率 6.86%，同比提升 0.33pct；研发费用率 7.30%，同比降低 1.18pct；财务费用率 0.42%，同比降低 2.06pct。
2021 年，公司研发费用显著增加，达到 1.45 亿元，同比增长 107%，占总营收 7.08%，同 比+1pct，主要系公司围绕着精密位置控制技术、精密检测技术、特种材料加工技术、智能 制造技术四项核心技术，多方向推进研发项目，以进一步拓展和丰富公司产品品类。
现金流充裕，公司经营活力明显提升。
公司发展初期，公司适当放宽信用抢占市占率，应收账款规模较大挤占部分经营性现金流。2019 年以来，随着客户群体的日益稳定，公司市场地位稳固，更加重视回款，经营质量逐步提高。
2021 年，公司实现经营活动现金流净额 3.17 亿元，yoy+106.78%。2020 年与 2021 年，公司净现比分别达 0.99，与 2020 年之前相比有明显改善，整体经营活力明显提升。
收入前瞻性指标保持较高水平，公司在手订单充裕。
从公司存货构成来看，截至 2021 年底，发出商品占存货比重较高，达 48.47%，同时公司采取‚以销定产、以产定购‛的供销模式，因此存货可作为收入前瞻性指标。同时，公司存货与合同负债均处于较高水平，印证公司在手订单充足。
公司公告披露，2022 年 1-3 月公司新签订单 14.40 亿元（含增值税），同比增 长 84.62%；截至 2022 年 3 月 31 日，公司在手订单 48.94 亿元（含增值税），同比增长 77%。
2. 光伏设备：组件串焊机市场地位稳固，从组件端向电池片及硅片等环节延伸
2.1. 组件设备：承接硅片、电池片等环节技术升级，组件设备处于高频迭代期
2.1.1. 光伏组件是太阳能发电系统中的核心部分，焊接是其最主要工序
光伏组件是由一系列的太阳能电池片按照不同的阵列组成，将单片的电池片联接起来使之成 为一个整体。
硅片经过多道工序后制成了具有一定功率的太阳能电池片，将一定数量的太阳能电池片经过串联或并联后采用一定的工艺封装保护，使之成为组件。
没有经过封装保护的电池片无法满足实际应用的需要。将一定数量的组件串联或者并联起来加上控制器、逆变器或蓄电池等最终构成光伏发电系统。
从产业链维度看，整个光伏产业链可以概括为上游原材料提炼（硅料），中游光伏产品制造（硅片、电池片、组件），下游电站建设与运营，组件可以理解为中游制造环节的终端产品，同时是下游发电系统直接使用的单元，产业环节位于光伏电池和光伏发电系统之间，起到承上启下的作用。
光伏组件通常由八大核心部分组成，电池片互联决定组件电性能。
光伏组件主要由电池片、焊带（分为汇流条与互联条）、钢化玻璃、EVA、背板、铝合金、硅胶、接线盒等八大核心部分组成，其中电池片互联决定了组件的电性能。
目前，光伏组件的标准电池片数量为60片或72片，对应以10或12条铜线作为汇流条将其连接起来，6 组互联为一个光伏组件。
光伏组件产品的使用寿命至少25年，需要保证它的环境耐受性，并具备一定的机械性能，因此在电池片互联后，一般而言，钢化玻璃、EVA、电池片、背板按照从上到下的顺序，经过层压的方式封装在一起，背板与钢化玻璃将电池片和 EVA 封装在内部，通过铝边框和硅胶密封边缘保护。普通的晶硅电池组件的构成及各部分功能如下图所示：
焊接是光伏组件制备价值量最高的工艺流程之一。
根据索比光伏网，光伏组件制备工艺流程主要包括：电池片分选——激光划片——单焊——串焊——叠层——外观、EL 中检——层压——修边——外观检测——装框——装接线盒——固化——清洗——IV 测试——绝缘耐压测试——最终 EL 测试——包装。
具体而言：
（1）电池片分选（Cell sorting）：在生产组件之前将性能一致或相近的电池片挑选出来组合在一起；工人会测试电池片的输出参数（电流、电压）对其进行分类；此外，还会根据电 池片的外观颜色进行分类。
（2）激光划片（Laser scribing）：这一步是需要划片的电池片才需要的，整片的电池板不 用。‚半切技术（Half-cut Technology）‛出现后优势彰显，各大厂商纷纷采用该技术来进行 光伏组件的制作，用激光器将整片电池片切成两半。
（3）单焊/正面焊接（Front welding）：将汇流带焊接到电池正面（负极）的主栅线上，汇 流带为镀锡的铜带，焊带的长度约为电池边长的 2 倍。多出的焊带在背面焊接时与后面的电 池片的背面电极相连。
（4）串焊/背面焊接（Back series welding）：将几片电池片接在一起形成一个组件串，将 单片焊接好的电池的正面电极（负极）焊接到‚后面电池‛的背面电极（正极）上，这样依次将几个片串接在一起并在组件串的正负极焊接出引线。
（5）叠层（Lay up）：将组件串按顺序排好，然后再将其他辅材，即玻璃、切割好的 EVA 还有背板按照一定的层次敷设好，准备接下来的层压。（敷设层次：由下向上：玻璃、EVA、电池、EVA、背板）。敷设时保证电池串与玻璃等材料的相对位置，调整好电池间的距离，为层压打好基础。
（6）外观、EL 检测（EL and apperance inspection）:EL 即 Electroluminescent，也就是 电致发光，用于检测电池片（硅片）与组件的内部缺陷。叠层后、层压前的 EL 检测就是检 测所有半成品电池板。
（7）层压（Lamination）：将敷设好的组件串、玻璃、EVA、背板放入层压机内，通过抽真 空将组件内的空气抽出，然后加热使 EVA 熔化，将电池、玻璃和背板粘接在一起；最后冷却 取出组件。这是组件生产的关键一步，层压温度和时间根据 EVA 的性质决定。
（8）修边（Deburring）：层压过程中，EVA 受热后会具有流动性，受到压力向外延伸形成 毛边，等到从层压机中出来后需要进行修边。
（9）外观检测（Appearance inspection）：工人会仔细检查每一串太阳能电池片的细节， 以确保层压后的外观完美。
（10）装框（Framing）：通常使用的是铝合金边框。装框主要是为了增加组件的强度，还 可以密封电气元件，延长组件的寿命。
（11）装接线盒（Mounting junction box）：在组件背面引线处粘接一个盒子，便于电池与 其他设备或电池间的连接。
（12）固化（Solidification）：使太阳能电池板专用硅胶凝固，通常在固化房中完成。
（13）清洗（Clean）：清洁电池板的表面并去掉铝边框上的保护膜。如果 EVA 残留在玻璃 表面，且在生产过程中没有用工业酒精清洗，这些污垢会影响组件使用时的发电量。
（14）IV 测试（IV test）：测试的目的是校准电池的输出功率，测试其输出特性，判断该组 件的质量等级。
（15）耐压绝缘测试（Voltage-resistance and Insulation test）：在组件框架和电极引线之间施加一定的电压，目的是测试耐压和绝缘强度，以确保组件在恶劣的自然条件下（雷击 等）不受损坏。
（16）最终 EL 测试（Final EL Test）：同上述 EL 测试。
（17）包装（Packing）：约每 30 片组件装一托盘方便装运集装箱内。
组件设备与组件制备流程各工艺相对应，串焊机对应焊接工艺为核心设备。
光伏组件生产对应的设备主要包括激光划片机、串焊机、自动叠层设备、层压机及自动流水线等。具体环节看，焊接环节需要的设备有激光划片机、汇流条焊接机、电池片串焊机；叠层环节需要的设备摆模板机；层压环节需要层压机；EL 测试环节需要 EL 测试仪；装框环节需要的设备为自动摆框装框机；装接线盒环节需要接线盒焊接机；清洗环节需要的设备为组件翻转单元；IV 测试环节用到的设备为 IV 曲线测试仪；成品检测环节需要的设备为翻转检查单元；包装环节需要包装产线，除上述工艺设备外，工艺之间可配备自动化单元，替代人工以实现工艺衔接。
当前自动串焊机主要采用红外线加热焊接方式。
自动串焊机的焊接方式按照加热方式的不同，一般有红外加热焊接、电磁感应焊接以及热风辊轮焊接三种方式。尽管从技术原理角度，三种焊接方式均可以走通，当前主流的焊接方式为红外线加热焊接，奥特维、先导智能、宁夏小牛等设备厂商多主栅串焊机均采用了红外焊接的技术。
这说明经历多轮的市场检验和众多组件厂商、设备厂商研发经验的积累与筛选，使用红外线焊接电池片相对于电磁焊接和热风焊接的各种优点逐步体现出来。
红外焊接相对于其他两种焊接方式的优点主要包括：
红外加热的加热覆盖范围较大，加热区域内温度均匀性好，电池片受热均匀，焊接后的电池片的破片率是各种焊接方式中相对较低的。同时，随着电池片栅线数量的增加，电磁焊接和热风焊接需要根据电池片不同的主栅数量而更换相应的焊接部件，而红外焊接可以无需更换焊接部件，这样就可以缩短更换不同栅线电池片时调整设备参数所用的时间。
按照对应的主栅数量与规格不同，市场上常见的串焊机可分为三类：
（1）常规串焊机：一般 指市面上常见的单轨或双规串焊机。
（2）多主栅串焊机: 是指用于多主栅光伏电池片串焊的生产设备。电池片具有 7 条以上的主栅线即为多主栅；减少主栅宽度，增加主栅数量，可实现减少银浆用量从而降低成本，同时提高电池受光面积、降低电流热损耗以提高电池功率。
（3）叠瓦串焊机：指利用导电胶（目前存在点胶、丝网印刷两种技术路线）将激光切割后 的电池小片粘合在一起的串焊设备。
2.1.2. 硅片、电池片端技术升级汇流至组件端，串焊机处于价值叠加的高频迭代期
作为光伏中游制造环节的‚终端产品‛，光伏组件承接硅片及电池片众多技术变化，设备端亦要相应调整，且光伏组件端技术暂无明显的技术分流，因此从投资角度亦无明显价值分流，技术变化带来更多的是增量价值的叠加。
具体来看：
① 硅片端：为适应大尺寸硅片，组件设备（以串焊机为例）需要调整兼容尺寸而更换设备， 同时使用高精度焊丝压延整形模块，薄片化趋势下硅片厚度降低需要更换全新串焊机。
② 电池片：半片、多分片技术应用使得串焊工序增加，设备需求量（或者说价值量）相应 提升。为适应电池片 MBB 到 SMBB 的进步趋势，组件端要调整串焊工艺，匹配更高精度焊带，对设备改造或者更换。
③ 组件端：拼片、叠瓦、叠焊等高密度封装技术发展可能为光伏电池片带来全新的互联方 式。
（1）硅片环节：大尺寸与薄片化趋势下，串焊设备需要进行改造升级或更换
硅片大尺寸是光伏行业发展的必然趋势，使得光伏组件技术也向大尺寸、高功率密度方向演 进。
随着单晶硅制造工艺的进步，尺寸越大、功率越高、成本越低的理念逐渐成为行业共识，近年来，硅片企业陆续推出了 166mm、182mm、210mm 等规格的硅片，对应的组件尺寸也随之增大。
大尺寸组件产品的产品设计和工艺水平在制造商之间存在一定差距，导致组件尺寸出现了多达十几种不同的规格。
2019年 6 月，隆基以其当时存量电池产线接受的极限尺寸推出 166 尺寸硅片（M6），同年 9 月中环参考半导体硅片经验推出 210mm 尺寸硅片 （M12）。
2020年 6 月，以隆基、晶科、晶澳为首的企业联合发布 182 尺寸硅片（M10）倡议。至此，围绕硅片尺寸经历了多年变化，形成了 166mm、182mm、210mm 3 个尺寸的主流市场。
182mm 及 210 大尺寸硅片问世后，由于兼容性问题对组件串焊设备要进行改造或更换。
硅片大尺寸化的过程是贯穿光伏产业链的行业生态标准问题，对设备端来说，对拉晶炉、切片机、电池片设备和组件设备都有影响。
从存量的 158.75mm 以及 166mm 产线升级来看，182mm 工艺跨度略小，对于串焊机而言新配或者升级产线的难度和成本更低，部分设备可以通过升级改造来兼容。
对于 210mm 尺寸而言，组件端整体工艺跨度较大，串焊机则需要重新设计，且对设备性能要求更高。薄片化是光伏电池片环节降本的必由之路，对于组件设备要进行更换。
根据 SOLARZOOM 数据，截至 2020 年 8 月，Perc 与 HJT 电池的硅成本分别为 0.47 元/W，分别占电池片总成本 65%与 53%，是电池片的第一大成本。因此薄片化降低用硅量是电池片环节降本的必由之路，且是光伏全产业链超额收益再分配的契机。
薄片化工艺与电池片工艺相辅相成，根据 CPIA 统计，2020 年多晶硅片平均厚度为 180μm，P 型单晶硅片平均厚度在 175μm 左右，N 型硅片平均厚度为 168μm，TOPCon 电池的 N 型硅片平均厚度为 175μm，HJT 电池的硅片厚度约 150μm，从目前看，低温薄膜制结的 HJT 技术路线最有利于硅片薄片化发展。
（2）电池片环节：半片与多分片趋势带来组件串焊工艺需求增加；栅线工艺从 MBB到 SMBB 串焊机产品升级；多种技术路径并行，组件端出货形成差异化。
半片与多分片带来组件串焊工艺需求增加，串焊机单 GW 价值量具有‚抗通缩‛属性。组件半片化是指将全片电池片分割为半片，多分片是指将全片电池分割成更小片电池片，目的均是为减少电池片的内部损耗。
以半片技术为例，半片技术是降低组件封装损失，提高组件功率的有效途径。半片技术是一种通过减小电池片尺寸，降低串阻损耗来提高组件功率的技术。
通过将标准规格激光切割为尺寸相等的两个半片电池片，如此一来电池的电流将减到原来的 1/2，根据焦耳定律，产生的热损失将降低到原来的 1/4，可以大幅度减少电池因热效应而产 生的能量浪费，增加了组件功率。目前市场上组件产品已经批量采用了该技术，功率提升范 围在 5-8W 之间，增效显著。电池片切半后，焊接量增加，使生产效率下降，因此要批量生 产半片组件，焊接效率必须提高，倒逼串焊设备更新换代。
栅线工艺从 MBB 到 SMBB，串焊机产品升级。
多主栅技术（Multi BusBar，简称‚MBB‛），目前常用的是 9 主栅或 11 主栅。MBB 主栅结构的设计能够有效降低电池内阻，并减少封装损失，提升组件电学性能。
从技术角度看，MBB 电池可以缩短电流在细栅上的传导距离，电池电流搜集路径缩短 50%以上，从而降低横向电阻的损失。
封装后，组件铜导线的传输通道相应增加 50%左右，组件层面电阻降低 10%-15%。为了增加有效受光面积，普遍采用更细更窄的主栅设计，可以减少 3%的遮光。
随着主栅由宽线变为点状，PAD 电极、银浆耗量可减少约 15%，从而降低组件生产成本。同时，由于栅线密度增加，间隔小，即使电池片出现隐裂和碎片，多主栅电池功率也会减少，仍能继续保持较好的发电状态。
此外，焊接后焊带在电池片上的分布更加均匀，分散了电池片封装的应力，从而提升了电池片的机械性能，抗隐裂能力也大大增加。SMBB 即 SuperMBB，通常是指主栅在 16-20 根之间。由于栅线数目增加，间距缩短，通常配备 SMBB 技术的串焊机价值量更高。
电池片多种技术路径并行，组件端出货形成差异化，新型电池片技术渗透率提升一定程度上 影响电池互联方式。
根据《中国光伏产业发展路线图（2020 年版）》，2021年 PERC 的产业化平均光电转换效率达 23.1%，逐步逼近 PERC 电池的理论极限24.5%，更高转换效率的 N型技术路线替代PERC成为主流电池片技术已成为大势所趋。
N型电池片阶段出现技术分流，TOPCon/IBC/HJT 多种技术路线并行，各家组件厂出货形成一定差异化，在电池互联方式上亦有一定变化。
TOPCon 电池作为 Perc 电池的延续性技术，TOPCon 组件通常采用 MBB 技术，与现有的串焊机适配性较强。
IBC 组件是单面组件，单面焊接会对原有串焊机进行大幅度的调整。HJT 由于电池采用低温工艺，传统的光加热焊接会使局部温度超过 200℃，从而降低电池的特性，因此在 HJT 电池片进一步产业化过程中可能对原有串焊机进行大幅改动。
从 HJT 组件技术前沿看，Meryer Burger 公司的专利 Smartwire 智能栅网连接技术（SWCT）就是采用低温焊接减小热应力，采用性价比较高的钎焊合金作为焊接材料降低成本，同时可使浆料用量大幅下降，还可以降低电池正表面的遮光面积。
（3）组件端：拼片、叠瓦、叠焊等高密度封装技术发展可能为光伏电池片带来全新的互联 方式。
叠瓦技术：叠瓦组件利用激光切片技术将整片电池切割成数个电池小条，并用导电胶将电池小条叠层柔性联结，优化了组件结构，实现了电池片零片间距，充分利用了组件有限面积，相同版型可较其他类型组件多放置 5%的电池片，有效提高组件受光面积。
新一代高效叠瓦技术，采用创新电池表面优化技术，进一步提高了电流搜集的能力，实现 了提高组件封装能量密度的极限。由于叠瓦工艺采用导电胶实现电池片叠层互联，不需要像传统组件通过焊带金属与硅基接触实现电路串联，线损减少，有效降低热损耗。此外，电池片通过导电胶柔性连接，应力分布均匀，不仅可以适应更薄的硅片有效降本，并且隐裂风险更低，而小片电池更可将隐裂影响限制在更小的区域，即使出现隐裂功率损失也会更少。
在电路设计上，叠瓦组件实现全并联电路，具有较其他类型组件更好的抗阴影、抗衰减、抗热斑性能。
叠焊技术：叠焊组件通过特殊的圆丝焊带将相邻半片电池片进行微间距‘重叠’焊联，极大缩减了传统焊接过程中的电池片间距，仅有 0.2-0.5mm，实现了高能量密度。
圆丝焊带较普通扁平焊带，横截面更窄，减少了焊带对电池片的受光遮挡，此外焊带圆侧面 还增强了入射光线的反射以及前盖板玻璃的光线二次折射率，圆形焊带的引入有效解决了主栅遮挡和增加对电流收集能力的固有矛盾，提高了电池片的光线吸收利用，增加组件功率。
但叠焊工艺依然使用焊带来实现电池片‚叠层‛式互联，该技术难点在于电池片重叠区对圆形焊带的处理，以及重叠处的厚度控制，如果电池片重叠处无法与非重叠处做到厚度一致，组件在层压时就会有一定的隐裂甚至碎片的不良风险。并且，焊带本身有较强的应力，电池片间需要留有缝隙以释放应力，组件封装依然会存在一定的片间距，所以无法在高能量密度做到极限。
拼片技术：拼片组件在电池片的正面采用三角焊带，背面采用超柔扁焊带，通过双焊带技术实现相邻半片电池片微间距进行焊联，片间距可缩至 0.2-0.4mm，实现了高能量密度。
拼片技术采用的三角焊带，在电池正面成立体焊接，近 45°侧面夹角对入射光线的反射能力较圆形焊带进一步提升，可以更充分地利用反射增加电池对光线的吸收能力，增加组件功率。但拼片工艺需要结合双焊带处理技术，工艺过程复杂，设备稳定性也未知，从产品性能上看，效率仍低于叠焊组件。
此外，由于电池正面采用三角焊带的厚度较高，使得组件正面封装的 EVA 需要加厚，因此成本方面也会相应增加。但由于电池背面采用了超柔性焊带，使得电池片间距可较叠焊缩减，达到更为接近叠瓦组件的封装密度。
2.1.3. 受益于下游装机量提升与技术升级带来的高频迭代，串焊机市场处于扩容期
我们根据下游装机量，推算 2022-2025 全球组件串焊机市场空间正常情况下在 44.4 亿到 63 亿人民币之间，市场呈逐年扩容趋势。
光伏全球装机规模：中国光伏行业协会（CPIA）从正常情况与保守情况两种情景对 2022-2025 年全球光伏发电年新增装机容量进行了预测，正常情况下 2022-2025 年装机量分别为 245/275/300/330GW ，保守情况下 2022-2025 年装机量分别为 220/245/270/300GW。我们认为协会预测的正常情况下装机量更贴合未来装机量的实际预期，在此背景下对全球光伏组件设备及组件串焊机年新增市场空间进行测算。
全球组件需求规模：假设行业平均容配比为 1.2:1（容配比指光伏组件标称功率与逆变器额定输出功率的比值，组件的出货量会高于每年装机量的统计，出现行业‚超配‛现象），则2022-2025 年全球新增光伏组件需求量分别为 294/330/360/396GW。
全球组件产能规模：我们假设 2021-2025 全球组件的产能利用率在 80%上下，且不会出现产能过剩的情况，基于以下因素的综合考量：
①光伏产业新产业替代老产业的速度非常快，老产能退出前处于停产状态；
②部分产能为新建产能，生产时间并不是全年（假设某产线全年规划产能 100MW，但于 12 月落地，则当年有效产能仅为规划产能 1/12，但统计全年新建产能仍为 100MW）；
③组件厂商会有一定合理的库存水平；
④平价时代，组件厂商扩产较2021年之前应更为理性，赛迪智库集成电路研究所数据统计2016-2020 年组件行业平均产能利用率 64%，我们基于审慎性原则判断光伏组件未来需求，判断2021-2025 全球组件行业平均产能利用率为 80%，则预计 2022-2025 年全球组件产能为 367.5。
全球组件新建产能：因为现阶段组件环节正处于技术迭代频繁的加速扩产期，我们假设产能中 50%为当年新建产能（整个组件产线 2 年回收周期），则 2022-2025 年组件新建产能为 139.65GW。
组件设备单 GW 投资额：根据 CPIA 数据，2020 年硅片/电池片/组件三个环节单 GW 设备投资额分别为 1.93 亿元，组件环节的单 GW 设备投资额最低，因为其设备技术附加值并非极高（组件环节各工序几乎不含化学反应）。
2021 年后平价时代，考虑到产值通缩单 GW 设备投资下降，我们认为组件设备单 GW 投资额在 0.5 亿元左右，且后续因为频繁的技术升级单 GW 设备投资额不会出现明显下降。
综合以上假设，由此推算出2022-2025年全球组件设备市场空间为91.88亿元。根据公司调研信息，串焊机为组件设备中价值占比最高的设备达 40%，则2022-2025年组件串焊机全球市场空间分别为 44.4 亿元。
2.1.4. 光伏组件串焊机竞争格局较为集中，奥特维稳坐头把交椅，竞争优势明显
奥特维在光伏组件串焊机市场稳坐头把交椅，竞争优势明显。
光伏设备业务是公司营收的主要来源，2017-2021 年营收占比始终维持在 80%以上，组件串焊机是公司业务的重中之重。
2019-2021 年公司光伏设备业务营收分别为 6.69 亿元，其中光伏组件设备（以 串焊机为主）的营收分别为6.16亿元，占总营收比重分别为81.68%/70.03%/79.76%。
根据公司公告，光伏设备中最主要的为组件设备中的多主栅串焊机，我们粗略估计2021年公司串焊机收入 16 亿元，按照2021年全球串焊机市场空间30亿元，国内市场空间22.8亿元计算，则公司2021年公司光伏组件串焊机全球市占率约为53%，国内市占率约为70%。在组件串焊机领域，奥特维主要竞争对手为先导智能和宁夏小牛（非上市公司）。
紧跟市场需求进行高频迭代是公司拉开与竞争对手差距的制胜之道。
串焊机是晶体硅光伏组件封装生产线的核心设备，具有结构复杂、实现困难的设计难点，又因涉及电池片的银浆、镀锡铜焊带和助焊剂的焊接，具备较强的工艺属性，是晶体硅光伏组件制造环节较晚国产化的设备。
近几年，电池片和组件封装工艺不断导入新材料和新技术，以提升光电转换效率和降低成本，串焊机的性能也需随之不断提升和改进，因此，串焊机是晶体硅光伏组件环节中升级较快的设备。
公司坚持高产能、高精度、高兼容性、高稳定性‛的定位产品开发，不断根据市场需求变化对串焊机产品进行迭代，维持产品竞争力的领先性。
以2021年为例，公司围绕着TOPcon、HJT、IBC 等新型电池片工艺，并行研发多种新型组件串焊技术。
① 公司成功研发从电池片的无损划片、串焊、排版、汇流条焊接件的组件智能互连整线产 品，为客户提供更全面的组件解决方案；
② 积极探索新的组件工艺，成功开发出 SMBB 串焊机，实现了 TOPCon 组件产品的大幅降 本需求。该款串焊产品可以满足 163/166/182/210 多种规格电池的 SMBB 产品需求，焊丝直径最小可以兼容到 0.25mm；
③ 划片机产品在保持 10000+片/时高产能优势的同时，开发集成了无损无水划片工艺，满 足不同客户划片工艺需求，为了降低客户运营成本，开发了划焊联体设备，量产指标优异。
该系列产品具备较强的兼容性，在 PERC、TOPCon 和 HJT 等目前主流电池工艺，以及 1/2 片、1/3 片、小间距、负间距和异型焊带等组件工艺，均已在客户端批量生产。
整体来看，奥特维开发的产品呈现出生产效率高、精度高、稳定性强、兼容性强等技术特点。
从具体的性能指标上看公司大尺寸串焊机可以实现在高速（7,200 片/小时）的条件下对电池 片稳定搬运，焊带对位精度（精度±0.2mm）；焊接碎片率 0.1%-0.2%；电池串良率≥98.5%；电池串长度误差±0.5mm。
2.2. 电池设备：通过电池片细分市场产品布局，进一步加深对全产业链工艺技术的理解
2.2.1. 已推出电池片设备产品光注入退火炉，在 N 型电池片初期有望大放异彩
光注入工艺可以达到降低 P 型电池衰减效应，提高 N 型电池转换效率的效果。以 PERC 为 代表的 P 型电池片时代，光注入主要功能是降低和修复 P 型电池的衰减特性。在 N 型电池 片时代，光注入工艺可直接带来光电转换效率的增益。
以 N 型 TOPCon 电池为例，在电池完成热烧结后，再经过光注入，效率有明显提升，主要表现在 Voc（开路电压）及 FF（填充因子）的提升。其机理在于通过温度和光照强度调节费米能级变化，控制 H 总量及价态来提高钝化性能。
光注入退火炉的工艺动作：自动化上料（电池片）→升温区（红外灯管加热）→光照区（LED 灯）→降温→自动化下料。
光注入退火炉工艺步骤:第一步升温，通过升温激活氮化硅钝化膜中的 H 原子;第二步通过光照控制 H 原子的价态，使其在 P+发射极和 N 型基底与复合中心(缺陷)结合，形成非复合中心。最终实现良好钝化效果，达到提升 Voc 与 FF 的目的。
2.2.2. 光注入设备年均市场空间超 10 亿，公司在电池片设备领域有较大成长空间
光注入设备理论市场年均市场空间超过 10 亿元，公司在电池片设备领域有较大成长空间。
从目前看，光注入退火炉在 TOPCon 电池片产线上已有实际应用，在其他 N 型电池片技术 路线需求尚不明朗（部分研究认为转换效率越高的电池片缺陷更少，光注入退火工艺的增益 将会降低）。
根据我们的预计，晶科能源、晶澳科技、天合光能等企业规划新增 TOPCon 产能约 113GW，其中大部分新增产能将于 2023 年之前投产，根据中来股份、捷佳伟创等公开投资者交流纪要，目前 Topcon 单 GW 设备投资额在 1.8-2 亿元左右，光注入退火炉设备价值量占比约 10%，测算得未来 2 年光注入退火炉市场空间 22 亿，对应年均市场空间超过 10 亿元。
奥特维财报显示，2021 年公司光伏电池片设备收入仅 373 万元，且该领域国内竞争对手较少，对比数以亿计的市场空间有极大的提升空间。
2.3. 硅片设备：硅片分选机市场认可度高，单晶炉产品未来有望带来业绩增量
2.3.1. 硅片分选机是公司明星产品，市场认可度高
硅片分选机是奥特维沿光伏产业链纵向推出的产品，主要用于将硅片分选出不同等级。硅片 分选机是自动化检测硅片尺寸及缺陷并根据检测结果进行硅片自动分级分选的智能装备。
该设备由上料台、测量系统、分选系统组成，其中测量系统是设备的核心部分，包括尺寸模组、 3D 模组、隐形裂纹模组、脏污模组、边缘模组、电阻率模组等，依据相机成像、激光、红外线以及电容耦合等技术原理测量硅片尺寸、形状、线痕、厚度、隐裂情况、脏污情况、崩边情况、电阻率等指标，后续分选系统则通过比对测量结果和设定数值，将硅片依据测量结果分选至不同等级的仓盒内，提高了硅片质量检测的效率和准确度。
2017 年之前，硅片分选机主要被国外厂商所垄断，2017 年公司研发的硅片分选机在国内率先获得规模化应用，先发优势明显。
公司硅片分选机的主要优势有：
（1）个性化定制；采用模块化设计，可根据客户的需求提供不同的版本。
（2）兼容性强：根据不同产品工艺的需求，可进行功能模块的快速、灵活配置。
（3）技术领先：公司的硅片分选机产品可实现在高速（8,500 片/小时）条件下硅片稳定的搬运、精准成像，最终实现高精度分选。
（4）大客户优势：公司硅片分选机已经获得了全球头部客户的广泛认可。
第三方预测2022年国内硅片分选机市场空间约 4 亿人民币，奥特维是行业龙头。
根据新思界产业研究中心发布的《2021-2025年中国硅片分选机行业市场供需现状及发展趋势预测报告》显示，由于硅片分选机市场较为集中，以及随着技术的改进，硅片分选机工作效率提升，硅片分选机市场需求增长较为缓慢，从目前市场来看，预计2022年我国硅片分选机市场规模约 4 亿元。
从市场竞争方面看，国内硅片分选机生产企业有奥特维、矩子科技、天准科技、精测电子，其中奥特维是行业龙头，稳定受益于行业需求放量。
2.3.2. 控股子公司松瓷机电斩获大额单晶炉订单，未来带来业绩增量的确定性强
奥特维控股子公司松瓷机电在单晶炉领域斩获大额订单，未来带来业绩增量的确定性较强。 单晶炉是一种在惰性气体(氮气、氦气为主)环境中,用石墨加热器将多晶硅等多晶材料熔化, 用直拉法生长无错位单晶的设备。
2021年4月，公司向子公司松瓷机电增资4371.43万元，增持至 51%的股份，正式进入单晶炉领域（2022 年 1 月松瓷机电实施员工股权激励，由于增发股份，公司持有股权稀释至 47.51%，但仍为公司控股子公司）。
2021年 3 月，松瓷的单晶炉在宇泽半导体拉出了第一根 N 型 12 寸晶棒，产品表现优异，同年 4 月份即取得宇泽半导体 1.4 亿元单晶炉订单。
2022年 4 月获得泽宇半导体 3 亿元重复订单，预计于2022年 6 月底交付，2022年 5 月获得晶科能源9000万订单，预计在2022年 8 月交付。
2022年 5 月中标晶科能源，单晶炉扩张之路再下一城。
2022年光伏单晶炉市场空间超 200 亿，龙头与第二梯队厂商齐扩产情形下，给奥特维在单晶炉领域带来一定商业机会。
根据 TrendForce 报告数据显示，2021 年光伏硅片全行业新增产能约 158.2GW，同比增长 77.7%，2021年年底总产能达 338.1GW。
2022年全行业扩产热度不减，据我们不完全统计，2022年全行业硅片扩产规模约 192.7GW（2023年扩产情况尚不完全透明），且呈现龙头企业与二三线厂商齐发力的景象，给奥特维这类单晶炉领域的后进入者带来一定的商业机会。若按单 GW 单晶炉 1.1 亿人民币计算，2022年全行业单晶炉市场空间约 212 亿人民币。（报告来源：远瞻智库）
3. 锂电设备：模组 PACK 线产品相对成熟，择机进入电芯制造设备领域
锂电领域，将众多单体电芯通过串并联组合成电池包是动力电池生产的重要步骤，针对不同 类型电池，需要采用不同的 PACK 方案及设备。锂电模组 PACK 环节主要包括电芯处理、模 组成型、模组入包、成品下线等主要工序。
目前，锂电池可以细分为圆柱电池、方形电池和软包电池，规格众多，标准化程度低，使得该行业自动化难度较大。
针对不同电池类型，需要采用不同的 PACK 方案与设备（简要情况如下图所示），目前公司已覆盖圆柱、软包锂动力电池模组 PACK 线，并储备了方形模组 PACK 线。
测算 2022 年锂电 PACK 线市场空间 123 亿，但竞争格局相对分散。
根据生产工艺分类，锂电设备主要分为前段设备（电极制作阶段）、中段设备（电芯装配阶段）、后端设备（后处理阶段），以及模组 PACK 设备，价值量占比分别为 4:3:2:1。
我们梳理了国内外 13 家头部电池厂的产能规划，截止2021年底合计产能726GWh，预计到2025年新增产能超过2.3TWh，测算得 2022-2025 年锂电设备新增投资额合计 7759 亿元，模组 PACK 设备价值量占比 10%，则 2022-2025 年全球模组 PACK 市场规模分别为 123、185、236 和 231 亿元。
2017-2021 年，公司锂电设备（以模组 PACK 设备为主）营收分别达 0.43 亿元，收入波动较大，行业竞争激烈。
从竞争格局来看，高工产研锂电研究所（GGII）数据显示，2021 年先导智能模组 PACK 生产线市占率依然占据行业第一位，思客琦位列第二，剩下的厂家主要有大族激光、联赢激光、逸飞激光、先惠技术、利元亨、天蓝智能等。
4. 半导体设备：领衔半导体封装设备国产化，并致力于继续深耕半导体封装市场
引线键合是半导体芯片封装重要工艺，功率器件通常采用铝线键合。引线键合作为芯片封装 的关键工艺，其键合质量直接影响器件性能。
常用于键合的材料有金、铜和铝，金线的成本较高，适用于小电流产品；铜线成本远低于金线，机械强度高，焊接后线弧具有良好的稳定性，适用于大电流应用，但是容易发生氧化，键合过程需要气体保护，键合点容易开裂。因此当前如 IGBT 类的大功率器件，引线中有大电流通过，因此通常采用高纯粗铝线键合。
铝线键合机国内市场空间约 58 亿，国产替代正当时。
目前，国内铝线键合机市场主要被 ASM Pacific（太平洋机械）以及 Kulicke & Soffa（库力索法）两家海外企业所垄断，根据 VLSI Research 2021 年的数据，K&S 的份额超过 60%， ASM Pacific 的份额超过 20%，两家市占率合计超过 80%。
因此，我们以中国铝线键合机的进口规模以及进口价格来测算国内市场规模。
规模方面，根据联合国商品贸易数据库，2021 年中国引线键合机进口量为 60652 台（HS 编码 848640），引线技术主要分为金铜银丝和铝丝键合机，根据《银丝和铝丝在键合应用中的可靠性》，铝线键合数量占比大约 6%，测算得国内铝线键合器一年的需求量大致在 3600 台左右。价格方面，进口铝线键合机单台价格约 160 万，由此推算 2021 年国内铝线键 合机市场空间约 58 亿元。
公司历时 3 年成功将铝线键合机产业化，技术指标媲美海外供应商。
铝线键合的原理是超声楔形键合，通过超声振动实现焊接。在键合工具超声振动和键合压力的作用下，引线和焊盘在摩擦力的作用下暴露出纯净的金属表面，并发生强烈的原子扩散和塑性流动，使引线和焊盘相互粘合而形成键合。
2018年 5 月公司正式立项半导体铝线键合机，2019年 5 月完成首台样机装配，2020年 9 月拉力钩针技术突破（重要，通过对键合线在线拉力测试对键合质量进行检测）并于同年完成公司内部验证。
2021年初陆续在客户端试用，2021年获得无锡德力芯的首批铝线键合机订单，2022年获得头部客户通富微电订单，领衔铝线键合机国产化进程。
我们认为，公司在铝线键合机的核心技术优势包括：
①对超声波焊接原理理解深刻，定制核心零部件超声波发生器与换能器以提升性能；
②IPC+伺服控制，相应性能好，兼容性强，自主研制伺服马达实现性能适配；
③业内少数能够实现高速在线非破坏性拉力测试的设备厂商，可以有效保证焊丝良率，性能指标已能媲美海外供应商。
5. 拟向实控人定增不超过5.5亿元，不断寻求新的业绩增长点
2022年 5 月 12 日，公司发布向特定对象发行 A 股股票证券募集说明书注册稿，拟向特定对 象（公司董事长葛志勇）发行股票数量不超过7813609股，募集资金总额不超过55000万 元，用于‚高端智能装备研发及产业化‛、‚科技储备资金‛、‚补充流动资金‛等项目。
分项目看：
（1）高端智能装备研发及产业化项目（拟使用募集额约 29000 万元，占比 54.72%）：本项目拟研发 TOPCon 电池设备（拟使用募集额 9600 万元，占比 18.11%）、半导体封装测试核心设备（拟使用募集额 14700 万元，占比 27.74%）、锂电池电芯核心工艺设备（拟使用募集额 29000 万元，占比 8.87%），旨在增强公司的研发实力和核心技术能力，拓展公司的能力边界，同时丰富公司产品线，开拓市场空间，与现有客户群体发挥协同效应。本研发项目尚处于前期阶段，暂无在手订单。
（2）科技储备资金项目（拟使用募集额约15000万元，占比28.30%）：包括对外战略投资资金（拟使用募集额12000万元，占比22.64%）和技术合作研发资金（拟使用募集额3000 万元，占比5.66%），旨在完善产品体系和核心技术战略布局，增强公司核心技术能力和中长期竞争力，同时通过与颇具发展潜力的初创技术团队或企业合作，有利于加快技术产业化，抓住行业技术快速发展的业务机遇。
（3）补充流动资金项目（拟使用募集额约9000万元，占比16.98%）：旨在针对设备订单账期和业务规模扩张进行流动资金补充，缓解资金压力、优化资本结构，以更好地契合公司未来经营发展需求。
6. 盈利预测与估值
6.1. 盈利预测
根据我们对公司光伏、锂电、半导体以及改造等其他部分业务的拆分与预测，预计2022-2024年，公司收入分别为32.46、45.53、60.77亿元，同比增长58.6%、40.3%、33.5%，净利润分别为5.48、7.94、10.86亿元，同比增长47.8%、45.0%、36.8%。
6.2. 估值分析
因为公司横跨光伏、锂电、半导体三大业务赛道，各业务板块业务属性及成长性不同，因此 我们采用分部加总的估值方法：
光伏赛道：预计2022-2024年收入分别为27.66、39.10、51.69亿元，其中
①组件设备收入预计为24.42、31.38、40.18亿元，以2021年为参考，奥特维组件业务毛利率37.7%，公司期间费用率17.3%，大致估计组件业务净利率水平约20%，则贡献利润分别为4.88、6.28、8.04亿元；
②单晶炉设备收入预计为2.71、6.79、10.18亿元，参考晶盛机电2012-2021年单晶炉业务平均净利率水平约30%，考虑到晶盛机电作为龙头公司规模化效应较强，而奥特维单晶炉属于新兴业务，我们保守估计奥特维单晶炉业务正常净利率水平约20%，则贡献利润分别为 0.54、1.36、2.04亿元。
综合来看，光伏赛道2022-2024年贡献利润合计分别为 5.43、7.63、10.07 亿元，CAGR 达 36%，以 PEG=1 为标准，保守给 30X PE，对应2022-2024年市值约 163、229、302亿元。
锂电赛道：预计2022-2024年收入分别为 1.45、2.17、3.25 亿元，由于锂电设备为非标属性，行业内主要参与企业利润率相对较为趋同，可作为公司估值参考依据。
先惠技术主营业务为模组 PACK 生产线，我们参考先惠技术2016-2021年新能源汽车智能自动化装备（主要为锂电 PACK 模组设备）平均净利率水平约11.8%，估计奥特维锂电业务板块正常净利率水平约 10%，则贡献利润分别为 0.15、0.22、0.33亿元。
非标业务难以形成规模效应，考虑公司正在布局叠片机等新兴产品，根据高工锂电数据，2021年，中国锂电设备市场规模约 588 亿，叠片机价值量占比约20%，综合考虑方形、软包电池渗透率，叠片机市场规模约 102 亿元，成长空间充分。
利元亨布局锂电设备整线业务，其中叠片机为其拳头产品，可作为奥特维估值参考依据。我们参考先惠技术、利元亨2022-2024年 PE 区间基本处于 15-40 倍，按 30X PE 计算，至2024年，锂电业务估值约 10 亿。
半导体赛道：国产替代逻辑，预计2022-2024年收入端贡献1.00、1.80、3.24亿元，从中远期来看，由于公司2022年获得头部客户通富微电订单，可对公司铝线键合机产品力形成强有力的背书，公司铝线键合机已经基本完成从 0 到 1 的市场导入期，未来收入规模有望加速提升。
半导体设备属于半导体产业支撑环节，设备端的国产化进程决定了整个半导体行业的安全可控，当前阶段，国产半导体设备利润拐点尚不明确，收入端的放量更能体现国产替代进程和下游客户关系的改善，因此采用 PS 估值更符合当前产业阶段。
参考北方华创、中微公司、长川科技和华峰测控等半导体公司，当前基本处于7-33X PS区间，我们保守按 10X PS 计算，至2024年，半导体设备板块贡献市值 32 亿元。
综合来看，根据对光伏、锂电、半导体三大赛道业务对应估值的加总，预计2024年公司市 值有望达到约344亿元。由于公司各项业务所处赛道均为高速成长的新兴板块，市场预期有 望提前反映到公司股价当中，12个月目标价324.31元，对应2023年PE 40X。
7. 风险提示
下游组件扩产不及预期；下游电池厂扩产不及预期；市场竞争加剧；电池片互联技术变化公 司未能及时适应。
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