半个月前的那个苹果发布会上，很多小朋友好像都在上去参观。

新手机，新电脑，新芯片。

其中印象最深的就是那个新的顶级芯片。

M1超级。

我为什么这么说？因为这个芯片的性能，简直是牛X千！

，等等，这个参数为什么这么眼熟。

你们等一下，我再去苹果官网给你们拍去年的照片。

不能说是一样的，只能说是这样。刚好增加了一倍。

好像在黑暗中有感觉。

苹果不会把两个M1 Max粘在一起吧！

你还不要说，苹果真的是这样做的！

而且M1 Ultra的多核跑分也只有M1 Max的两倍，苹果本来叼着的起飞芯片起飞了一倍。

/真胶？假胶水？

但是哈。对计算机知识略知一二的伙伴可能要说。

这件事为什么有点奇怪！

因为，M1 Ultra这样的“胶水芯片”以前没有人做过，最后都被推翻了。

十多年前，英特尔和AMD两人，当年两家都为“真假四核”而争吵。

结果是，通过补丁芯片制造的多核处理器在芯片之间性能调整不好，实际性能优于一个。

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不光 CPU ，老黄当年也做过 GTX 690 一类的 “ 双核显卡 ”，号称性能翻倍。

结果实际上，大多数游戏中也只能调用其中一颗核心进行渲染。

为什么我知道的这么清楚？因为我当年就是花 8000 块钱买了一张这个卡的嫩韭菜！

哎，当年的伤心事，不提也罢。

换句话说，在以往的大多数情况下。

“ 胶水芯片 ” 都是 —— 交双份芯片的钱，办一份芯片的工。

那。。。为啥这次苹果整的这颗 M1 Ultra，就跟之前走在这条路上的老前辈们都不同，通过两颗芯片拼接，就能够实现 100% 的性能翻倍呢？

因为啊，苹果在两颗芯片之间的沟通上，做足了文章。

而别看这玩意这么薄，它能够承载 2.5 TB/s 的数据通信量。

注意，是 2.5 TB！每秒！

这是个啥概念呢？咱们举几个可能不太恰当的例子吧。

5G 够快吧，在咱们日常生活中都觉得不需要这个速度。

而 Ultra Fusion 是 5G 理论极限速度 2.5GB/s 的 1000 倍，是电脑显卡 PCIE 4.0 x16 插槽理论速度的 近 80 倍。

根据苹果发布会上的说法，这次 Ultra Fusion 的性能比别家的旗舰多芯片互连技术高了 4 倍还多。

就算是老黄在 GTC 上刚预告的最新胶水架构 NVIDIA Grace Hopper，片内互联速度也只做到了 900GB/s

苹果这次具体用的是个啥工艺，咱们也说不清楚。

有人说是带台积电的 CoWoS-S 封装，也有人猜测是 INFO-LSI 封装。

不过咱也不用费心去记这些名字，只要知道是非常非常非常 NB 就好了。

以往那些翻车的 “ 胶水芯片 ” 。

虽然芯片本身的多核心调度效果非常不错，结果互相之间却不能协调好要做什么任务。

苹果这次的方法非常简单。

你通讯太慢是吧？

你沟通不畅是吧~！

我给你装一个 2.5 TB/s 的通讯带宽慢慢去玩。

粗暴，直接，但有用。

在苹果官方的宣传中，这两颗芯片之间的绝大部分单元，都可以直接通过 Ultra Fusion 交换信息和数据。

从而实现不同 CPU，GPU 计算单元之间的充分利用，极大的降低数据的延迟。

所以啊，和以往的那些胶水芯片都不同，在解决了片内通讯的问题后。

苹果的这颗胶水芯片根本就不需要被当作 “ 双核芯片 ” 来看待。

对开发者来说，也不需要像以往那样，对多芯片进程做出额外的处理。

因为苹果已经帮你把两颗芯片优化成一个整体了。

>/ 小芯片？大芯片？

不过可能也有小伙伴会好奇了：

苹果为什么非得研究把两颗芯片拼一起这么麻烦的事。

直接像之前 M1 → M1 Pro → M1 Max 那样，设计更大一号的完整芯片不就得了？

这样不是效率更高，还省事？

啧啧啧，其实吧，苹果也想。

只不过生产单片超大规格处理器的成本，就算是苹果这样大土豪掐指一算，也觉得划不来、扛不住。

讲到这，就不得不聊一聊芯片研发的成本控制了：

咱们都知道，芯片是在晶圆上切割出来的。

晶圆、晶圆、晶圆，顾名思义是个圆形部件，而大家常见的芯片则大多是个方形结构。

在切割的时候，就会尴尬的发现，这方形的芯片做的越大。。。就越容易浪费造成侧边的浪费。

这浪费的边角料，都是白花花的票子哇。

而且啊，咱们做芯片，还得考虑到一个良品率问题。

一块晶圆做完光刻出来，多多少少都会有些电路损坏。

一般来说，厂商会通过电路设计的冗余（ 备份电路 ）来解决这个影响。

但是假如一个功能的主备电路都刻坏了，那这颗芯片肯定就是 gg 了。

如果设计的是小芯片还好，本身面积小，不容易出故障，每次生产的出货量也多，坏了不心疼。

而超大规格的芯片。。。就反过来了，本身产量少，还容易坏。。。

所以用上胶水芯片设计的苹果，实际上是给自己留足了退路：

准备生产的时候啊，就直接按照 M1 Max 的规格来做。

生产完成后找出其中相邻并且完好的电路，让它们两两成对，装好 Ultra Fusion 后切下来，那就是一颗崭新的 M1 Ultra。

剩下那些没有成对匹配，但是本身性能完好的芯片，就可以将他们做正常的 M1 Max 继续卖。

说到这里还没有结束，如果这 M1 Max 也做坏了呢？

要是这颗 M1 Max 只是底部做坏了，那还可以切掉下半的 GPU 和 内存控制器，直接当作 M1 Pro 继续出售。

也就是说，别看 M1 族有着四个兄弟。

但是理论上，只要开两条生产线，就能给他全部生产出来。。。

这刀法。。。老黄自愧不如。

其实早在发布会前，不少网友就已经在猜测苹果会给大家整这么一手 “ 胶水芯片 ” 了。

不过当时大家的猜测更加狂野，都认为苹果还会带来一款四芯片互联的 M1 Super Special Final Ultra Pro Max。

长的是这样。

或者说不定是这样。

那这威力。。。可确实不敢想象。

>/ 造单芯？胶多芯？

虽然这次的 M1 Ultra，我们最终只看到了两颗芯片的胶水贴贴。

但是在发布会的最后，苹果也强调了这次整个桌面级处理的更新换代，还没有结束。

说不定等到秋天，出现在我们面前的苹果能够再进一步。

把四颗芯片用胶水粘起来，装在了 Mac Pro 上。

话说回来，苹果发布会上的芯片，虽然性能毁天灭地。。。

不过对咱们普通消费者来说可能也就图一乐。

谁吃得起茶叶蛋啊 （狗头） ▼

但是对一些芯片厂商说，苹果走的这条路，也是在给他们打个样。

这几年，每年都能看到不少人在唱衰摩尔定律。

随着半导体制程工艺的不断进步，生产芯片的成本也节节攀升。

可成本上来了，做出来的产品却不能让消费者满意。

特别是在手机 SoC 上，这两年更是频频翻车。

在这种环境下，芯片厂商的视野更是再次落到多芯集成上来了。

单核不够，多核来凑；多核不行，胶水再顶。

虽然 “ 胶水芯片 ” 只能解决性能上的燃眉之急，不能从根本上提升晶体管的密度。

但其实厂商这几年可一直没有放下。

像 Intel 和 NVIDIA，虽然当年做的胶水品质不佳，但是这几年也还在不断的推出新的 “合成大芯片”

AMD 就更不用说了，前几年能杀回消费者市场，多靠了这一手胶水芯片 Ryzen 锐龙 和 EYPC 霄龙。

别看今天，苹果用 2.5TB/s 的 “胶水” 一时间独占鳌头。

但是技术的发展也是日新月异，各家厂商的新技术，新工艺也是层出不穷。

谁能在这场没有硝烟的半导体战争中笑到最后，也还没个准信。

想要真正做出让大家 “眼前一亮” 的 “One More Thing”。

光靠胶水可不够啊。。。