资料来源：时代商学院作者：黄友友

来源|时代商学院

作者|黄雨智

编辑|孙一鸣

随着主营产品市长/市场份额不断缩小，产品市长/市场空间被交易所多次查询的半导体硅材料股份公司(以下简称“硅研究”)将于明天(6月28日)接受科学革新版商会的审议。

硅研究主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品有半导体硅抛光、刻蚀设备用硅材料、半导体领域熔硅单晶等。此次IPO计划筹集10亿元人民币，以补充8英寸硅及蚀刻设备用硅材料扩展项目、研发和运营资金。推荐机构是中信证券，推荐代表分别是石建华和李景福。

[概述]

随着移动通信、计算机等终端市场的持续快速发展，高性能计算领域对先进工艺芯片的12英寸硅的需求迅速增加，该产品的市长/市场份额目前已接近70%，12英寸硅成为半导体硅市场的主流产品。但是硅研究目前没有在该领域推出相关产品，研究项目仍以8英寸产品为中心进行，12英寸硅相关的研发技术还停留在10多年前，研发进度远远落后于同行。

如果在报告期内研究硅综合筹资利，业界平均值会下降很多。其中，半导体硅毛利率整体呈断崖式下降，与同行的差距越来越大。刻蚀设备用硅材料的总利率逐年上升，但与同行仍有很大差距。另外，该公司严重依赖政府补贴，依赖度逐年增加，2021年硅研究利润的一半以上来自政府补贴。

针对上述问题，时代商学院于6月22日发送了硅研究信，但截至发稿时，对方尚未回应。

一、主营产品市场份额骤降，研发能力远落后竞对

半导体硅是芯片制造的核心材料，是半导体产业的基石。下游客户主要包括大型集成晶圆代理企业和专注于内存制造、传感器制造、射频芯片制造等的芯片制造商。终端应用领域涵盖智能手机、平板电脑、手持设备、物联网、汽车电子、人工智能等多种行业。

按直径划分，半导体硅的尺寸规格主要有2英寸(50毫米)、3英寸(75毫米)、4英寸(100毫米)、5英寸(125毫米)、6英寸(150毫米)、8英寸(200毫米)

根据用途的不同，半导体硅可以分为以抛光、退火、外延板、果断板、SOI硅为代表的高级硅。其中抛光是使用量最大的产品，其他硅产品都是在抛光的基础上进行二次加工生产的。

据招股书显示，研究硅的半导体硅主要发光，生产的硅的大小主要为6英寸、8英寸。2019-2021年，该公司上述规格半导体硅进口总额分别为3.59亿韩元、2.81亿韩元和3.45亿韩元，占各期间主营业务收入的比重分别为59.3%、54.66%和42.06%。

8英寸硅抛光片主要应用于90毫米以上的工艺范围内的模拟电路、电源芯片、CMOS图像传感器、微控制器(MCU)、射频前端芯片等，应用场景包括机械系统(MEMS)、电源管理、汽车电子、MEMS等。

12英寸硅抛光主要用于28毫米及半导体工艺范围制造逻辑电路、存储器等集成度高的芯片、大容量计算量、大容量存储或便携式终端。其中需求最大的终端应用程序是智能手机，其次是数据中心、PC/平板电脑等。

近年来，随着移动通信、计算机等终端市场的持续快速发展，高性能计算领域对先进工艺芯片的12英寸硅需求迅速增加，全球12英寸硅配送面积不断增加。据SEMI统计，全球12英寸硅配送面积从2000年的9400万平方英寸扩大到2021年的95.98亿平方英寸，市长/市场份额从1.69%大幅提高到68.47%，成为半导体硅市场的主流产品。

硅的尺寸越大，硅边缘的损耗相对减少，从而进一步降低芯片成本。例如，在相同的工艺条件下，12英寸半导体硅可以使用8英寸硅的两倍以上，是8英寸硅的2.5倍左右。

一般来说，半导体硅的大小越大，对生产技术、设备、材料、工艺等的要求越高。例如，12英寸硅用于更窄的线宽工艺，对单晶微缺陷、硅平度、表面颗粒、表面污染等技术指标的要求更为细致和严格。制造商必须掌握更复杂的生产过程和特殊的控制技术集，才能生产合格的产品。

目前国内拥有12英寸硅生产线的企业主要是上海硅产业(688126。SH)，TCL中央(002129)。SZ)、梁微(605358。SH)。截至2021年底，这些企业的12英寸硅生产能力分别为30万片/月、17万片/月和15万片/月。

其中硅产业最新年报称，将子公司上海新提升为实施主体，新增30万片/月12英寸硅的生产能力。中汇股份对12英寸硅的生产能力目标将在2023年底前建设60万件/月。里昂威在年报中表示，集成电路12英寸硅事业将加快12英寸硅生产线的二期工程。

在同行纷纷增加12英寸硅产量扩张的同时，有硅研究的研究项目主要围绕8英寸产品进行，12英寸硅相关的研发技术仍在停止。

据有研硅招股书，公司相关技术研发停滞，所掌握的12英寸硅片技术及设备仅能满足90纳米及以上线宽集成电路需求，已不适用于主流晶圆制造企业对于先进制程12英寸尺寸硅片的技术需求。同时，因公司缺乏相应的设备等无法进行相应的研究，公司尚不具备批量供应符合市场需求的12英寸半导体硅片的能力。

二、毛利率远逊同行，过半利润来自政府补助

除技术研发落后于同行外，有研硅在报告期内的毛利率与同行的差距较大，利润过半依靠政府补贴，盈利能力面临严峻考验。

招股书选取半导体硅材料行业领域且主营业务涉及半导体硅片或刻蚀设备用硅材料业务的上市或拟上市公司作为可比公司，分别为沪硅产业、立昂微、麦斯克、神工股份、中环股份、中晶科技。

报告期内，有研硅的综合毛利率分别为31.82%、37.17%、32.25%，同行可比公司的综合毛利率均值分别为36.18%、34.88%、38.68%。对比之下，有研硅综合毛利率的波动趋势与同行相反，除2020年外，该公司的毛利率均低于同行均值6个百分点左右。

从细分产品看，报告期内，有研硅的半导体硅片毛利率分别为28.15%、30.2%、13.81%，整体呈断崖式下滑态势；同行中，立昂微、中晶科技的同类产品毛利率则基本在40%以上，5家同行可比公司的毛利率均值分别为33.52%、32.04%、35.18%，整体微幅上涨，与有研硅的差距日益增大。

刻蚀设备用硅材料方面，报告期内，有研硅的相关产品毛利率分别为35.01%、46.24%、47.88%，逐年上升。但神工股份的同类产品毛利率却远高于有研硅，分别为69.01%、67.71%、64.89%。经计算，两者间毛利率的差距约为17个百分点至34个百分点。

针对2021年半导体硅片毛利率下降较多，低于同行业可比公司水平的情况，有研硅解释称，主要原因是由于公司生产基地搬迁，上半年半导体硅片生产处于产能爬坡期，且客户认证过程中产能利用率较低，单位成本较高。

对于刻蚀设备用硅材料毛利率低于神工股份，有研硅表示是因2019—2020年公司生产基地位于北京，神工股份生产基地位于辽宁锦州，公司电费及人工成本偏高；2021年公司生产基地搬迁至山东德州，设备升级、工艺技术提升导致该类产品的投入产出比小幅上涨。此外，公司与神工股份的主要客户区域分布不同，关税差异以及汇率结算对毛利率均产生了一定影响。

不过，仔细翻查资料后可发现，报告期内，有研硅各类产品的销售均价均有不同程度的下滑，这或是该公司毛利率下跌的另一原因。

2019—2021年，有研硅6英寸抛光片的销售均价分别为100.12元/片、89.21元/片、89.12元/片，2020年、2021年的售价分别同比下滑10.9%、0.1%。

同期，8英寸抛光片的销售均价分别为252.73元/片、220.32元/片、210.85元/片，2020年、2021年的售价分别同比下滑12.82%、4.3%。此外，刻蚀设备用硅材料的销售均价分别为1490.32元/千克、1384.69元/千克、1304.21元/千克，2020年、2021年的售价分别同比下滑7.09%、5.81%。

有研硅表示，受市场供需情况和行业景气度变化影响，报告期内公司的主要产品销售均价存在一定波动。其中，2020年上半年，受疫情及贸易摩擦影响，终端市场需求放缓；2020年下半年，市场景气度回升期间又存在产能缺口，导致公司半导体硅抛光片及刻蚀设备用硅材料产品价格有所下降。

一般而言，市场景气度回升且产能存在缺口的情况下，供应端掌握较高议价权，对应的产品销售价格理应有所增长。但有研硅却称因存在上述问题，导致公司产品价格有所下降，该理由的逻辑及合理性在哪？

值得一提的是，报告期内，有研硅来自政府补助的金额分别为990.43万元、3768.52万元、9876.91万元，占各期利润总额的比重分别为7.9%、33.1%、52.9%。这意味着，该公司的经营业绩对政府补助存在较大依赖，盈利能力以及盈利质量均受到考验。若未来政府补助的金额显著下滑，有研硅的利润水平恐遭变脸风险。

（全文3601字）

【参考资料】

《有研硅首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》（申报稿）.上交所

《关于有研硅首次公开发行股票并在科创板上市申请文件审核问询函的回复》（首轮、第二轮）.上交所

《关于有研硅首次公开发行股票并在科创板上市的审核中心意见落实函》之回复报告.上交所